Servoaccionamiento Bonder

El servoaccionamiento SEA MOTION die bonder es un componente central de control de movimiento especialmente optimizado para equipos de embalaje de semiconductores, que se destaca de los servoaccionamientos tradicionales por su tamaño ultracompacto y su rendimiento integral superior. Impulsado por una arquitectura de doble núcleo DSP+FPGA, presenta una respuesta ultrarrápida, amplio ancho de banda y alta linealidad, lo que garantiza un funcionamiento preciso y estable de equipos de alta precisión.

El producto admite modos de retroalimentación de codificador convencionales, incluida la retroalimentación dual absoluta incremental y la retroalimentación dual absoluta de resolución, y está equipado con una interfaz IO completa y una función de seguridad STO, con una resistencia a bajas temperaturas de -45 ℃ para adaptarse a condiciones de trabajo complejas. Confiando en la fuerza de I+D independiente, implementamos un riguroso control de calidad por capas: cada capa de ensamblaje de PCB se somete a pruebas independientes, con más de diez procedimientos de detección desde la producción hasta el almacenamiento para eliminar productos defectuosos. Con un sistema de cadena de suministro nacional maduro, este proveedor de servomotores para troqueladoras ofrece entregas rápidas, personalización flexible y servicios de soporte rentables para fabricantes globales de equipos semiconductores.

Parámetro del producto

Característica del producto y aplicación

Impulsadas por la creciente tendencia de localización de los equipos de envasado de semiconductores nacionales, las máquinas pegadoras de troqueles nacionales han logrado una rápida iteración en precisión y eficiencia, creando una enorme demanda en el mercado de servoaccionamientos domésticos de alto rendimiento. El servoaccionamiento para troqueladoras SEA MOTION se adapta perfectamente a los requisitos operativos principales de las troqueladoras de alta gama, resolviendo los problemas de tamaño voluminoso, respuesta lenta y alta tasa de fallas de las unidades importadas tradicionales. Sus principales ventajas radican en la miniaturización y la alta salida de corriente, lo que permite una instalación integrada flexible en carcasas, bases y soportes de equipos solo con un diseño de disipación de calor estandarizado, lo que optimiza en gran medida el diseño estructural del equipo. En términos de rendimiento, la arquitectura de doble núcleo logra un control de movimiento de ultra alta precisión, lo que mejora efectivamente la precisión de unión del troquel y el rendimiento del empaque.

Más allá de los pegadores de matrices, es ampliamente aplicable a máquinas manipuladoras de obleas, máquinas cortadoras de cubitos, montadoras de chips y estaciones de sonda. En comparación con los productos importados, nuestros productos presentan un rendimiento estable y costos generales de adquisición y mantenimiento más bajos, lo que ayuda a los fabricantes de equipos nacionales a reducir la dependencia de componentes centrales extranjeros, potenciar la actualización localizada de equipos de embalaje de semiconductores y ofrecer soluciones de rendimiento de alto costo para escenarios de embalaje de semiconductores de gama media a alta.

Definición de interfaz del servoaccionamiento del troquel SEA1-80A

Tamaño del producto/mm

Estructura del producto

Cables necesarios para la depuración del producto.

Vídeo de productos